bumped chip carrier

bumped chip carrier
lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip-Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc. support de puce à poutres, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

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  • Chip-Carrier mit Bondhügeln — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Chipträger mit Bondhügeln — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc. support de puce à poutres, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • support de puce à poutres — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • Computers and Information Systems — ▪ 2009 Introduction Smartphone: The New Computer.       The market for the smartphone in reality a handheld computer for Web browsing, e mail, music, and video that was integrated with a cellular telephone continued to grow in 2008. According to… …   Universalium

  • international relations — a branch of political science dealing with the relations between nations. [1970 75] * * * Study of the relations of states with each other and with international organizations and certain subnational entities (e.g., bureaucracies and political… …   Universalium

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